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贴片电感造成工作失效的原因分析
发布时间: 2020/4/28 11:33:05 | 340 次阅读
贴片电感一般在常规的电路当中应用是必不可少的一种电子元件,而其电感器的用途一般在电路中主要起到扼流、滤波、振荡等作用。不过我们常规一般贴片电感的使用上,许多时候我们都会由于忽略了一些细节的要点,从而使得贴片电感造成工作失效的一些因素等情况。那么我们一般该如何去避免这些故障隐患的发生呢?其次如何减少贴片电感的电路干扰影响等因素,实则这也是主要我们缺乏对电感的使用常识了解,那接着下面给大伙详细解说下贴片电感造成工作失效的原因分析。
贴片电感造成工作失效的原因分析
1.贴片电感如在过烧或生烧,或者制造过程中,一般内部产生微裂纹的现象,那么其电感会在回流焊时急冷急热,使贴片电感内部产生应力,出现晶裂,或微裂纹扩大,造成磁体破损等情况。
2.如果贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时,焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力,造成端头破坏。
3.焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定,应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融,以避免两端产生润湿力的时间不同,导致贴片电感在焊接过程中出现移位。
4.一般贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力,且未采取措施消除应力,在回流焊过程中,贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片,俗称立碑效应。
5.其次电感器的镀镍层太薄:如果镀镍时,镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时,贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应,而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔,造成吃银现象,贴片电感的可焊性下降。
6.端头氧化:当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体的影响,或保存时间过长,造成贴片电感端头上的金属被氧化反应,那么由此就会造成贴片电感端头变暗,使得导致贴片电感可焊性下降。还有就是常规一般的电感产品保质期:半年。如果贴片电感端头被污染,比如油性物质,溶剂等,也会造成可焊性下降。
还有关于贴片电感造成工作失效的故障原因,一般请多加注意其电感的工作温度散热情况,一般大家都会想到可以靠风扇来散热,没错目前应用广的就是用风扇来驱热,以至减少电感线圈产生的热量影响电路。但是如果其电感器的工作温度过高,一时间也是无法驱动散热的,那么后置则会有可能直接导致贴片电感造成工作失效的现象查收,严重的话,会有有可能烧毁电感器的情况。所以平时在贴片电感的使用上,一般工作运行一段后需要进行设备的系统暂停,待电感散热过后,才可继续工作的运行。
贴片电感造成工作失效的原因分析
1.贴片电感如在过烧或生烧,或者制造过程中,一般内部产生微裂纹的现象,那么其电感会在回流焊时急冷急热,使贴片电感内部产生应力,出现晶裂,或微裂纹扩大,造成磁体破损等情况。
2.如果贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时,焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力,造成端头破坏。
3.焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定,应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融,以避免两端产生润湿力的时间不同,导致贴片电感在焊接过程中出现移位。
4.一般贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力,且未采取措施消除应力,在回流焊过程中,贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片,俗称立碑效应。
5.其次电感器的镀镍层太薄:如果镀镍时,镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时,贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应,而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔,造成吃银现象,贴片电感的可焊性下降。
6.端头氧化:当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体的影响,或保存时间过长,造成贴片电感端头上的金属被氧化反应,那么由此就会造成贴片电感端头变暗,使得导致贴片电感可焊性下降。还有就是常规一般的电感产品保质期:半年。如果贴片电感端头被污染,比如油性物质,溶剂等,也会造成可焊性下降。
还有关于贴片电感造成工作失效的故障原因,一般请多加注意其电感的工作温度散热情况,一般大家都会想到可以靠风扇来散热,没错目前应用广的就是用风扇来驱热,以至减少电感线圈产生的热量影响电路。但是如果其电感器的工作温度过高,一时间也是无法驱动散热的,那么后置则会有可能直接导致贴片电感造成工作失效的现象查收,严重的话,会有有可能烧毁电感器的情况。所以平时在贴片电感的使用上,一般工作运行一段后需要进行设备的系统暂停,待电感散热过后,才可继续工作的运行。
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